前言（碎碎念）

这两本子都是系微的BIOS，都差不多，就一块写了。
为什么没有解锁高级选项？因为Insyde的bios本来就难，HP还有RSA这层玩意，算法还每年变化，难中难。我拿IDA逆了一会看的头痛就放弃了（我菜）。
为什么没有换LOGO？因为换了LOGO就不开机，官方工具换也一样，直接提示bios损坏，进recovery模式自动刷官方bios去了。光5上测的是这样，战99懒得测了。
一开始并不敢动bios，因为有签名，不知道开机是否验证。没想到换微码正常，换LOGO提示损坏。。。暂且不知道是不是受签名影响。
顺便吐槽一下，先吐槽光5：

19年买的，人生中第一台自己买的笔记本。但凡再给我一次机会我都不会选这台
当时不懂，看着I7,1650，512G+1T字样就买了，为了I7已经加了1K多了，所以买不起1660版本和144hz版本了。
结果就是，当年的HP根本不懂做游戏本，没有独显直连，打个游戏猛撞功耗墙和电流墙，系微工具去看bios连over clocking选项也没开。屏幕位深度只有6位。1650移动端还残废，带宽出于x8速率。温度比旧模具温度确实低了点，但是这B风扇我是不理解的，永远就一个速度，除了升BIOS时转的最快。。。你管这玩意叫游戏本。。。（win下控制风扇可以通过notebook fan control控制，它对EC的值进行操作。有个HP啥本子的配置能在光5上用）。散热器螺丝滑丝，猛滑，通病，从鼓包精灵改名叫滑丝精灵得了。

哥们的光5用了一年后过保就开始高负载花屏，macos下也一样，估计是核显问题，每次清灰后就好一些。送去HP售后一开始说950rmb返厂维修，后来返厂完了说修不了，要换主板，4K，不划算建议买过。。。而且说是独显问题。。。我寻思在黑果下还能花屏，独显都屏蔽了还和独显有关？花屏就花屏，后面跑编译时高负载（CPU上4.0）我直接息屏，只要我不看他就没花。打游戏时不太影响，受到150w电源影响CPU和显卡抢电，CPU不会处于高负载（总算知道设计师为什么这么玩了，抢电撞墙就是避免出问题是吧）

再吐槽下zbook15vg5：

卖的比光5贵多了，1w+的玩意，贵的原因应该是雷电3（结果没过几年雷电4出后整个雷电价格都下来了）以及芯片组，毕竟这玩意是CM246，光5是HM370，246比370多8 PCIE通道数。
4K屏幕很舒服，前提是mac，win下缩放老软件直接瞎眼。但是UHD630带不动4k，甚至开机部分都显示不全（opencore跑码的时候底部没有，独显直连时正常）。win下带个动态壁纸直接起飞+卡顿，老模具的散热直接铁板熊掌普，CPU常年不下90°C，结果就是不停地温控，降频，基本没上过3.0Ghz，尤其是跑编译12核全开，那和光5的速度是差不少的，因为温控。带的Quadro P600也好不到哪去，这玩意你让它带4K也难为它。但凡它是个Quadro T2000。。。。。
（我用过一年的ThinkPad P1 2019，就是Quadro T2000，1650的专业卡版本。但是Thinkpad那玩意和战99温度不相上下。。。。）

也是用了一年，过保就寄了，自己烧了电源IC并且IC旁边的电容也爆了。。。我算是知道HP为啥保修设1年了。这回不敢售后了，等下又给我返厂说换主板建议买过就楽了，找维修店修了。

后面给这本子为了黑果把981换了，换了HP EX920，也是用了一年掉盘了。这辈子宁愿天天被机革漏电给电也不会买HP的本子了。

吐槽完了，进入正文。
官方不更我自己更
两设备的BIOS都停更了（应该，一年没动静了）
注意：动手前确保自己有能力以及懂相关，玩炸了概不负责

需要的工具

NeoProgrammer
Intel (CS) ME System Tools
H20EZE - Insyde “Easy BIOS Editor”(帖子最底部有个链接是Insyde工具大全)
剩下在文中提的是不必须的工具。
（文末会给出我修改好的ME升级固件，手动缝补ME升级固件才需要以下工具）
ME版本分析：MEAnalyzer
ME固件：Intel (CS)ME, (CS)TXE, (CS)SPS, GSC, PMC, PCHC, PHY & OROM Firmware Repositories

备份

光5的bios芯片是windbond，大小16M。根据手册3脚是Write Protect定义，4是GND，测得没通，故没写入保护，正常刷写。CH341编程器（老软件）正常烧写。
zbook15的bios芯片是MX25L25673G，老软件没得支持，用NeoProgrammer。
编程器用的CH341。
光5的bios芯片位于如图：

zbook15v5的bios芯片位于如图：

U1S1虽然说了HP一堆但好歹大厂的BIOS芯片一拆背板就找得到，不像某革

更新微码

两设备步骤一样，用H2OEZE更新，测试100.00.03.11版本能换。
我用的CPUMicrocodes库中的微码。
以及用MCExtractor工具查看bios中的微码版本

  • EZE打开加载bios文件，转到microcode位置，如图所示

    Detail处，revision为微码版本号，Stepping开始一排到Ext model从右往左读。例如第一排是906EA，这就是微码对应的CPUID，根据ID可以在CPUMicrocodes库中下微码了。
  • 选中对应的微码点replace替换下下来的新固件即可，最后保存固件，编程器刷入即可。

光5的官方最新bios与更新后的微码如图：

zbook15的如图：

光5就基本没升过几次微码，战99的倒是官方有升，好歹在2023年，就是怎么还有微码是坏的。。。。

更新ME

这两都是i7-9750h，属于Cannon Lake。ME版本V12，固件只需要缝合PMC固件。而且这两设备ME中PMC固件都是最新（但是升级还是要缝）。
用CSME-Version-Detection-Tool进行检测，光5原版bios提示如图：

zbook15的比较新，显示的是不易受攻击，但也不是最新（

升级固件参考教程：Intel (Converged Security) Management Engine: Drivers, Firmware and Tools (2-15)的HHow to use FWUpdate Tool at CSME v12部分

务必严格对照原厂ME的芯片组代号之类的选择固件

光5和zbook15g5的ME升级不通用，光5的是Consumer版本，zbook的是Corporate版本，固件不一致

基于原版参考教程的大致:

  • 下好ME/PMC新版固件，一起放在CSME TOOL 12.0中的FIT（Flash Image Tool)目录下
  • 打开FIT,把CSME固件拖进去，然后页面上方选对平台，这两都是Cannon H，芯片组光5是HM370,zbook15vg5是CM246。(芯片组打开设备管理器看LPC设备看的到)
  • 点进左侧的Flash Layout标签，下方Ifwi: Intel(R) Me and Pmc Region选择PMC固件。
  • 左侧Flash Settings中，Flash Components中的Number of Flash Components设为0。
  • 左侧Integrated Sensor Hub中，Integrated Sensor Hub中的Integrated Sensor Hub Supported设为No。
  • 最后点上面的Build Image For FWUpdate（选平台旁边的绿色按钮），获得"cse_image_FWU_Base.bin，即为升级固件，剩下生成的不管。
  • 扔进ME Analyzer读取，FWUpdate Support"显示为"Yes即正常"

然后就是刷入修改后的固件：

  • 还是在CSME 12工具里，有个FWUpdate文件夹，里面有个FWUpdLcl64 
    FWUpdLcl64.exe -f xxx.bin #xxx.bin为csme升级固件
  • 刷入后重启生效，重启后再用FPTW64对ME执行一次重置。按照winraid论坛的说法，是升级后强行让me同步，不会丢失数据。（大概是这个意思，我找不到原贴说这个的位置了） 
    FPTW64 -greset

光5的官方最新bios与更新后的ME如图：

zbook：

升级后光5的CSME-Version-Detection-Tool显示为：

ME更新固件下载

zbook15vg5文件名为HP_ZHAN99_MEFW_update.bin，光影精灵5的为HP_PG15_MEFW_update.bin。都在网盘的blog_files中